Spinner

スピン洗浄装置(枚葉)

ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーです。
お客様のニーズに合わせて、研究用の小型機から量産用の自動装置を小回りのきく企業として製造いたします。
また、これらの技術を生かしLCD.PDP.有機EL.FED.LED等の洗浄装置も開発製造いたしております。
全ての商品を自社にて製造いたしておりますので、安価にて御提供することが出来ます。
他社製品でのメンテナンスでお困りの場合でも対応できますので、お気軽にお声がけください。

  • 自動現像装置

    枚葉式の現像装置で一定温度に保たれた現像液を均一にスプレーし高精度の現像処理を行います。

    A single-wafer developing device sprays the developer kept at a constant temperature evenly to perform high-precision development processing.

    自動現像装置

    仕様

    ウエハーサイズ ~φ300m/m
    HEPA又はULPA オプション
    機能 現像液温調/スプレー/パドル
    その他 ホットプレート/クールプレート/リンス/乾燥/
    回転数 標準MAX3000rpm
    IN/OUT カセットtoカセット/Foup等
    搬送機 多関節ロボット
    保持方式=エッジクランプ/静電/ベルヌーイ等
  • 自動レジスト塗布装置

    独自の塗布技術により均一にレジスト塗布を行う。オプションで減圧下での塗布も可。

    Uniform resist coating is performed using our unique coating technology.
    Application under reduced pressure is also possible as an option.

    自動レジスト塗布装置

    仕様

    ウエハーサイズ ~φ300m/m
    HEPA又はULPA オプション
    機能 ディスペンサー/圧送タンク/カップ洗浄
    ベーク ホットプレート/真空チャンバー
    回転数 標準MAX5000rpm
    IN/OUT カセットtoカセット/Foup等
    搬送機 多関節ロボット
    保持方式=エッジクランプ/静電/ベルヌーイ等
  • スプレー現像装置

    本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により現像、リンス、水洗、乾燥を行います。一度に数枚のワークを処理できます。

    This machine is a spin-type spray developer that develops, rinses, rinses, and dries automatically and manually.
    You can process several workpieces at once.

    スプレー現像装置

    仕様

    ウエハーサイズ ~φ300m/m
    HEPA又はULPA オプション
    機能 現像液温調/スプレー/パドル
    その他 リンス/乾燥
    回転数 標準MAX3000rpm
    IN/OUT 手動
    処理枚数 応相談
  • 卓上型
    マニュアルスピンコーター

    本機は300mmガラス基板"対応の卓上型マニュアル式です。
    条件設定は操作パネルのタッチパネルで行います。
    各処理モード中はタッチ中タッチパネル上に各モードが表示されます

    This machine is desk type of manual spin coater for 300mm substrate.
    As for the condition setting coming by application as for each processing mode performing in touch panel on the operation panel each mode is displayed on touch panel.

    卓上型マニュアルスピンコーター

    仕様

    外形寸法 W420×D500×H335
    モーター 600WACサーボモーター 200V
    100Vの場合15Aトランス(オプション)
    回転数 0~3000rpm(MAX5000rpmはオプション)
    回転数表示 デジタル表示
    回転精度 ±1rpm
    プログラム数 10プログラム50ステップ
    試料台 真空吸着-50Kpa(真空ポンプはオプション)
    インナーカップ Φ270アルミ削り出し、表面処理
    外カップ SUS304 φ360絞り加工