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ロードロック式EB蒸着装置
特徴
- 最高900℃の高温プロセスが可能
- 基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現
- ロードロック式による高真空プロセスに対応
- 最適な表面処理によるパーティクル低減
- チャンバのメンテナンスが容易
- リフトオフプロセスにも対応
- トレイ搬送にも対応
用途
- LED素子
- 電子部品
- 光学部品
- MEMS
- パワーデバイス
仕様
基板サイズ 最大φ12インチ 基板加熱温度 700℃（基板表面） 蒸着材料 金属または酸化物 真空排気 CP+DP 膜厚コントロール 水晶式膜厚センサ 制御操作 制御：PLC
操作：タッチパネルまたはPCデータロギング 外部メモリまたはPC 基板搬送 真空搬送ロボット オプション 基板加熱900℃（基板表面）
基板冷却
基板バイアス
基板回転
抵抗加熱蒸発源（最大6台）
反応ガス供給ユニット など -
有機EL用蒸着装置
概要
デバイス開発や材料開発に最適なマルチチャンバ仕様の装置です。
前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能です。
目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます。特徴
- 基板サイズは最大300ｍｍ対応
- 蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能
- CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可
用途
- 有機ELディスプレイ
- 有機EL照明
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2段階複合Pt成膜装置
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HDDメディア
研究開発用ルブ蒸着装置
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ロードロック式
高真空超高温EB蒸着装置
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有機EL用Ag蒸発源
