Water Etcher
エッチング装置
ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーです。
お客様のニーズに合わせて、研究用の小型機から量産用の自動装置を小回りのきく企業として製造いたします。
また、これらの技術を生かしLCD.PDP.有機EL.FED.LED等の洗浄装置も開発製造いたしております。
全ての商品を自社にて製造いたしておりますので、安価にて御提供することが出来ます。
他社製品でのメンテナンスでお困りの場合でも対応できますので、お気軽にお声がけください。
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スプレー式
ウエハーエッチング装置スプレー式ウエハーエッチング装置は、一連の洗浄・エッチング処理を行い、その後純水処理・乾燥までを処理する装置です。
Wafer transfers by each, and it is treated spray etching in acidsimultaneouslyand rinsed with DI water.
仕様
ウエハーサイズ ～φ300m/m HEPA又はULPA オプション 回転数 エッチング～500rpm
乾燥～3000rpm薬液 2流体/加温等
パドル式リンス 帯電防止/バックリンス等
パドル式IN/OUT カセットtoカセット 乾燥 NSブロー/イオナイザー -
自動エッチング装置
枚葉式のエッチング装置で一定温度に保たれたエッチング液を均一にスプレーし高精度のエッチング処理を実現します。
A single-wafer etching device sprays the etching solution kept at a constant temperature evenly to achieve high-precision etching processing.
仕様
ウエハーサイズ ～φ300m/m HEPA又はULPA オプション 機能 エッチング液温調/スプレー/パドル/浸漬
乾燥～3000rpmその他 濃度計/酸系/アルカリ系可/マルチチャンバー 回転数 標準MAX3000rpm IN/OUT カセットtoカセット/Foup等 搬送機 多関節ロボット
保持方式=エッジクランプ/静電/ベルヌーイ等 -
急速ウエハーエッチング装置
特殊なバレルに移したウエハーをバッチでエッチング処理を行います。
Wafers transferred to a special barrel are batch etched.
仕様
ウエハーサイズ ～φ300m/m HEPA又はULPA オプション 搬送 サーボモーター/1sec以内で搬送 薬液 混酸/アルカリ系 その他 QDR/移し替え機構/全自動可 IN/OUT バレルtoバレル 薬液管理 濃度計/温調 -
簡易型ウエハーエッチング装置
本機は手動でカセットの入ったバスケットをハンガーに取付、処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置になります。
This machine is a semi-automatic device that manually attaches a basket containing a cassette to a hanger,
transports it in an arc from the processing tank to the rinsing tank, and processes the wafer.
仕様
ウエハーサイズ ～φ200m/m HEPA又はULPA オプション 回転数 エッチング～500rpm
乾燥～3000rpm薬液 循環＆フィルター/過熱冷却/回転機構/バブリング リンス QDR/OF/バブリング LD/ULD ステージあり 駆動 サーボモーター/円弧搬送
