Water Automatic Cleaner

ウエハ自動洗浄装置

ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーです。
お客様のニーズに合わせて、研究用の小型機から量産用の自動装置を小回りのきく企業として製造いたします。
また、これらの技術を生かしLCD.PDP.有機EL.FED.LED等の洗浄装置も開発製造いたしております。
全ての商品を自社にて製造いたしておりますので、安価にて御提供することが出来ます。
他社製品でのメンテナンスでお困りの場合でも対応できますので、お気軽にお声がけください。

  • カセットレス自動洗浄装置

    カセットレス自動洗浄装置は、ウエハーのみを保持し洗浄する装置です。
    Φ300まで対応可能です。

    The cassetteless automatic cleaning device is a device that holds and cleans only the wafer.
    We can handle up to Φ300.

    カセットレス自動洗浄装置

    仕様

    ウエハーサイズ ～φ300m/m
    HEPA又はULPA フィルター内蔵
    ロボット サーボモーター
    薬液槽 揺動、超音波洗浄、メガソニック
    リンス槽 バブリング、QDR、比抵抗計設置
    ULD lonaizar（オプション）
    乾燥 S/D. IPA V/D. 引き上げ
  • 300mmウエハ自動洗浄装置

    300mmウエハ自動洗浄装置

    300mmウエハ自動洗浄装置は、カセットタイプのバッチ式洗浄装置です。
    Φ300まで対応可能です。

    The 300mm wafer automatic cleaning device is a cassette type batch type cleaning device.
    We can handle up to Φ300.

    仕様

    ウエハーサイズ ～φ300m/m
    HEPA又はULPA フィルター内蔵
    ロボット サーボモーター
    薬液槽 揺動、超音波洗浄、メガソニック
    リンス槽 バブリング、QDR、比抵抗計設置
    ULD lonaizar（オプション）
    乾燥 S/D

    工程例

    • LD
    • OF
    • APM
    • APM
    • QDR
    • HPM
    • QDR
    • 03
      OF
    • S/D
    • ULD

  • 枚葉式自動洗浄装置
    スプレータイプ

    枚葉式自動洗浄装置は、枚様式でスプレータイプのクロスコンタミネーションに対応した洗浄装置です。
    各種プロセスに合わせた洗浄方法で提供致します。（フープ対応可）

    This is the Cleaning M/C corresponding to the cross contamination of the spray type
    with the single wafer.
    Producing it with the Cleaning method in accordance with the various kinds process.　(it is able to use foup type)

    枚葉式自動洗浄装置 スプレータイプ

    仕様

    ウエハーサイズ ～φ300m/m
    HEPA又はULPA 有機、アルカリ、酸
    純水リンス O3＋純水、CO2＋純水
    搬送機構 クリーンロボット
    超音波 メガソニック
    乾燥 スピン、N2ブロー、ホットプレート
    オプション ブラシ洗浄、高圧ジェット