Water Automatic Cleaner

Wafer Automatic Cleaning Device

ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーです。
お客様のニーズに合わせて、研究用の小型機から量産用の自動装置を小回りのきく企業として製造いたします。
また、これらの技術を生かしLCD.PDP.有機EL.FED.LED等の洗浄装置も開発製造いたしております。
全ての商品を自社にて製造いたしておりますので、安価にて御提供することが出来ます。
他社製品でのメンテナンスでお困りの場合でも対応できますので、お気軽にお声がけください。

  • Cassetteless Automatic Cleaning Device

    The cassetteless automatic cleaning device is a device that holds and cleans only the wafer.
    We can handle up to Φ300.

    Cassetteless Automatic Cleaning Device

    Specification

    Wafer Size ~φ300m/m
    HEPA or ULPA Built-in filter
    Robot Servo motor
    Chemical Tank Shaking, ultrasonic cleaning, megasonic cleaning
    Rinse Tank Bubbling, QDR, resistivity meter installed
    ULD lonaizar (optional)
    Drying S/ D. IPA V/ D. Pull out
  • 300mm Wafer Automatic Cleaning Device

    300mm Wafer Automatic Cleaning Device

    The 300mm wafer automatic cleaning device is a cassette type batch type cleaning device.
    We can handle up to Φ300.

    Specification

    Wafer Size ~φ300m/m
    HEPA or ULPA Built-in filter
    Robot Servo motor
    Chemical Tank Shaking, ultrasonic cleaning, megasonic cleaning
    Rinse Tank Bubbling, QDR, resistivity meter installed
    ULD lonaizar (optional)
    Drying S/D

    Process Example

    • LD
    • OF
    • APM
    • APM
    • QDR
    • HPM
    • QDR
    • 03
      OF
    • S/D
    • ULD
  • Sheet Type Automatic Cleaning Device Spray Type

    This is the Cleaning M/C corresponding to the cross contamination of the spray type
    with the single wafer.
    Producing it with the Cleaning method in accordance with the various kinds process. (it is able to use foup type)

    Sheet Type Automatic Cleaning Device Spray Type

    Specification

    Wafer Size ~φ300m/m
    HEPA or ULPA Organic, alkaline, acid
    Pure Water Rinse O3+pure water, CO2+pure water
    Transport Mechanism Clean robot
    Ultrasound Megasonic
    Drying Spin, N2 blow, hot plate
    Optional Brush cleaning, high pressure jet