• ロードロック式EB蒸着装置

    ロードロック式EB蒸着装置

    特徴

    • 最高900℃の高温プロセスが可能
    • 基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現
    • ロードロック式による高真空プロセスに対応
    • 最適な表面処理によるパーティクル低減
    • チャンバのメンテナンスが容易
    • リフトオフプロセスにも対応
    • トレイ搬送にも対応

    用途

    • LED素子
    • 電子部品
    • 光学部品
    • MEMS
    • パワーデバイス

    仕様

    基板サイズ 最大φ12インチ
    基板加熱温度 700℃(基板表面)
    蒸着材料 金属または酸化物
    真空排気 CP+DP
    膜厚コントロール 水晶式膜厚センサ
    制御操作 制御:PLC
    操作:タッチパネルまたはPC
    データロギング 外部メモリまたはPC
    基板搬送 真空搬送ロボット
    オプション 基板加熱900℃(基板表面)
    基板冷却
    基板バイアス
    基板回転
    抵抗加熱蒸発源(最大6台)
    反応ガス供給ユニット など
  • 有機EL用蒸着装置

    有機EL用蒸着装置

    概要

    デバイス開発や材料開発に最適なマルチチャンバ仕様の装置です。
    前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能です。
    目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます。

    特徴

    • 基板サイズは最大□300mm対応
    • 蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能
    • CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可

    用途

    • 有機ELディスプレイ
    • 有機EL照明
  • 2段階複合Pt成膜装置

    2段階複合Pt成膜装置
  • HDDメディア
    研究開発用ルブ蒸着装置

    ICPプラズマエッチング装置
  • ロードロック式
    高真空超高温EB蒸着装置

    ロードロック式高真空超高温EB蒸着装置
  • 有機EL用Ag蒸発源

    有機EL用Ag蒸発源