• CO2スプレー洗浄装置

    CO2スプレー洗浄装置

    特徴

    • 当社独自ノズル:CO2ラバージェットノズル使用
      個体CO2粒子速度と粒子密度の可変ができ、最適な洗浄条件を提案可能
    • 真空環境での洗浄
      低露点環境でCO2洗浄が可能
    • ダメージレスドライ洗浄が可能
    • 基板サイズは最大φ12インチ
    • ハンディータイプのスプレーユニット販売可能

    用途

    • 化合物半導体
      メタルリフトオフプロセス後のフェンス除去
    • SAWデバイス
      エッチング残渣の除去（真空タイプCO2洗浄）
    • CCDセンサー
      マイクロレンズ上のパーティクル除去
    • MEMS
      スパッタ残渣除去、濡れ性改善