小間番号E4608

ジャパンクリエイト㈱は設立以来、主に半導体産業向けの製造装置及びその周辺機器を製造してまいりました。

セミコンジャパン2025では、主力製品であるウェーハ洗浄装置をはじめ、スピンコーター、プラズマCVD、スパッタリング、蒸着、アッシングなど、当社独自のウェット／ドライ両プロセス装置をご紹介いたします。近年需要が高まる半導体パッケージ向け基板に対応した、コーター・現像・エッチング・剥離・洗浄装置や、アッシング・スパッタ等のドライプロセス装置、またそれらのカスタム装置についても、設計・製作を承ります。

さらに、シリコンウェーハをはじめ、GaAs・InPなどの化合物半導体ウェーハ、サファイヤウェーハ、水晶・セラミック基板、SiC・GaNといったパワー半導体向けウェーハに対応する、当社独自のウェット/ドライプロセスによるトータルソリューションもご提案いたします。

展示会当日は、会場でのお打ち合わせも可能です。
ぜひ当社ブースへお立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ジャパンクリエイトは株式会社ブイ・テクノロジーのグループ会社です。