2024年12月11日～12月13日　東京ビッグサイト　NO.1510

セミコンジャパン2024では、当社の主力製品であるウェーハ洗浄装置を中心に、スピンコーター、プラズマCVD、ドライエッチング、スパッタリング、アッシングなど、当社ならではのウェット／ドライの両プロセス装置をご紹介します。また、研究開発用に適した卓上型のレジスト塗布・現像・エッチング・剥離・洗浄装置及び、各種ドライ処理装置なども併せてご紹介します。

ジャパンクリエイトでは、シリコンウェーハのほかに、ガリウムヒ素（GaAs）・インジウムリン（InＰ）等の化合物半導体ウェーハから、サファイヤウェーハ、水晶・セラミック基板、またパワー半導体に使われる炭化ケイ素（SiC）・窒化ガリウム（GaN）ウェーハ向けの独自のウェット/ドライプロセスのトータルソリューションを提案いたします。

その他、実装向け基板対応のコーター・現像・エッチング・剥離・洗浄装置や、カスタム装置につきましても設計・製作を承ります。

また、グループ会社である株式会社ナノシステムソリューションズ製の「マスクレス露光装置」「SiC向け各種検査装置」のパネル展示及び説明員の配置も行います。

当日展示会場でのお打合せも可能ですので、弊社ブースへ是非お越し頂き、お気軽にお声掛け下さい。

皆様の御来場を心よりお待ちしております。

ジャパンクリエイトは株式会社ブイ・テクノロジーのグループ会社です。